之前我們報(bào)道過(guò)英特爾將會(huì)推出B365芯片組，采用22nm工藝，以釋放更多14nm++的產(chǎn)能。原本我們以為B365的規(guī)格和B360是一樣的，但從英特爾公布的ARK頁(yè)面中，我們發(fā)現(xiàn)B365的PCIe通道要比B360多，共有20條PCIe 3.0通道（B360 12條），意味著B(niǎo)365芯片組將可以搭載更多的M.2接口。
2018年英特爾推出300系列芯片組，包括Z390、B360、H370、H310等，使用的是14nm工藝。而之前老版Z370是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。大家都知道H310芯片組已經(jīng)出了22nm工藝的H310C，各電商平臺(tái)都可以購(gòu)買(mǎi)到，此芯片組是辦公一族標(biāo)配。B365芯片組是H310C之后的又一次升級(jí)更新，最新平臺(tái)配合B365芯片組可以全面支持win7系統(tǒng)。B365芯片組的規(guī)格沒(méi)什么大變化，TDP功耗同樣是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道內(nèi)存，B365的PCIe通道從12條增加到20條，沒(méi)有原生UBS 3.1 Gen2接口，支持14個(gè)USB 3.0/2.0接口，與B360芯片組參數(shù)基本一致，可以認(rèn)為是B360芯片組的馬甲產(chǎn)品，工藝是22nm
同時(shí)B365芯片組相比B360會(huì)缺少原生USB 3.1 Gen2接口以及intel CNV Wireless技術(shù)，并且ME版本退回ME 11，這可能意味著B(niǎo)365并不是B360換制程的芯片組，而是以前Z170換馬甲的芯片組。當(dāng)然，這是鎖了超頻的Z170....從消費(fèi)者的角度看，這是好事，有白給的PCIe通道干啥不要....這個(gè)定位的主板里多兩個(gè)M.2接口可比兩個(gè)USB 3.1 Gen2接口要實(shí)用得多。同時(shí)，英特爾還會(huì)在B365主板支持Windows 7系統(tǒng)，如同H310C一樣，這對(duì)于部分消費(fèi)者來(lái)說(shuō)也是個(gè)大好事，現(xiàn)在堅(jiān)持使用Win7的用戶(hù)也不在少數(shù)。目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布B365芯片組，就看廠商什么時(shí)候跟進(jìn)，讓B365主板上市了。
B365主板明升暗降
從命名規(guī)則上來(lái)看B365是B360的升級(jí)版，應(yīng)該性能有提升才對(duì)，然而恰恰相反，B365主板從14nm工藝換成了22nm工藝制造。采用22nm帶來(lái)的后果就是USB規(guī)格降低、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi也被砍掉了，雖然PCI-E 3.0總線上B365主板多了4條，但是并沒(méi)有什么卵用。如果是小白的話單單看這些數(shù)據(jù)很容易被B365主板給忽悠了。