COMSOL Multiphysics是一款功能強大的基于物理場的仿真工具,借助數值仿真理解、預測和優化工程設計軟件,擁有后處理、可視化工具,可方便有效的展示您的仿真效果,是WinWin7位大家分享的一款專門用來進行數值仿真運算的輔助設計類軟件,基于先進數值方法的通用仿真軟件,通過該仿真軟件用戶就可以非常輕松地解釋耦合或多物理現象。winwin7給大家分享介紹的COMSOL Multiphysics為綠色破解版,喜歡的朋友不要錯過了哦!
COMSOL Multiphysics介紹
COMSOLMultiphysics®是一種通用軟件平臺,基于先進的數值方法,用于建模和模擬基于物理的問題。使用COMSOL Multiphysics,您將能夠解釋耦合或多物理現象。有超過30種附加產品可供選擇,您可以使用專用物理接口和工具進一步擴展仿真平臺,用于電氣,機械,流體流動和化學應用。其他接口產品將您的COMSOL Multiphysics仿真與技術計算,CAD和ECAD軟件連接起來。
使用COMSOL Multiphysics,您可以輕松地將一種物理類型的傳統模型擴展為多物理場模型,同時解決耦合物理現象。更重要的是,獲得這種力量并不需要深入了解數學或數值分析。
可用于建模和模擬任何基于物理的系統的軟件環境,是全球通用的基于高級數值方法和模擬物理場問題的通用軟件。 使用旨在為用戶提供完善的多物理場仿真建模功能,也可以將模型封裝為仿真 App ,提供給設計、制造、實驗測試以及其他合作團隊使用。功能非常的齊全,借助于軟件,你可以輕松對真實世界的產品和過程進行優化,快速進行適合眾多工程領域的建模操作,并且為用戶提供精確的多物理場建模結果,軟件擁有統一的建模工作流程,支持幾何建模與 CAD,基于物理場建模和基于方程建模,除此之外,還擁有、網格劃分、研究和優化、求解器、可視化和后處理、仿真 App等相關功能,輕松實現各個環節的流暢進行,它能夠解釋耦合或多物理現象。 附加產品擴展了電氣,機械,流體流動和化學應用的仿真平臺。 接口工具使COMSOL Multiphysics仿真與CAE市場上的所有主要技術計算和CAD工具相集成。
Comsol Multiphysics 5.5安裝教程
1,加載COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso鏡像文件,雙擊Setup,選擇安裝語言簡體中文,如圖:
選擇新安裝COMOL 5.4,如圖:
2,在許可證界面,許可證格式選擇”許可證文件”,指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic許可證文件,如下圖所示:
3,選擇你要安裝的產品和安裝目錄,默認全部安裝~~全部安裝占用9326MB大小,如下圖所示:
在選項中,不要勾選”安裝完成后檢查更新”, “啟動自動檢查更新”,如下圖所示:
4,安裝完成之后即可
PS:本破解來自SSQ團隊,如果你要安裝COMSOL Server,請參照內附SSQ說明自行研究安裝,如下圖所示:
SSQ說明 for Windows
1.將COMSOL DVD安裝到虛擬DVD驅動器中,并使用setup.exe開始安裝
2.選擇“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”以安裝COMSOL Multiphysics
- 要么 -
選擇“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”以安裝COMSOL Server
3.選擇組件,安裝文件夾和選項。
在安裝步驟“選項”中取消選中“安裝后檢查更新”,然后
“啟用自動檢查更新”
4.(可選)如果要安裝COMSOL Server,請取消選中“創建管理用戶”和TICK
“ Windows身份驗證”!
4.1以管理員身份從“ server_install_workaround”運行“ COMSOL_Server_Workaround.bat”
_SolidSQUAD_文件夾
4.2等待腳本完成
5.(可選)如果安裝COMSOL Server,請在安裝完成后打開
在Web瀏覽器中使用“ http:// localhost:2036”,并使用Windows帳戶名和密碼登錄
6.享受!
COMSOL Multiphysics® 5.5 版本主要新增功能
通用作用升級
新的草圖繪制工具,支持您更輕松地建立二維手稿
“設計模塊”新增規格和約束功能,用于制作手稿
新增網格算法可自動選擇安全的節點部位,以得到界限里的高級模塊
新增多個工具用于編寫增材、3D打印和3D掃描格式
支持PLY和3MF導入導出
“圖型”窗口中新增關系菜單,簡化模型操作
用于選擇框、撤銷選擇框和放縮框的維持開啟選項
“圖型”菜單欄定制作用
群集測算的性能獲得提高
支持在制圖中定制兩種顏色中間的漸變
支持以點和箭頭來動畫演示流線
支持立即將圖象導出至PowerPoint®
建立您自身的插件來定制“模型開發器”工作內容
COMSOLCompiler™支持形成最節省空間的可單獨運作的仿真App
流體流動和傳熱
新品:多孔介質流模塊
新品:金屬加工模塊
集總熱系統等效模型
“參加物質里的輻射”新增多光譜帶設定
非等溫過程大渦模擬(LES)
可壓縮性歐拉流
新增汽泡流、Euler-Euler、水準集和相場等旋轉機械多相流模型
黏彈性流體流動
支持隨意總數的分散介質
電磁場理論
壓電和電極化殼
新的洛倫茲力特點
用于印刷線路板仿真的立即TEM和過板孔端口
混合模式S參數
新的比消化率(SAR)測算特點
用于高斯光束的匹配和透射初始條件
倏逝高斯環境場
用于測量極化的規律性端口變量
全波與射線光學藕合剖析
支持點列圖自動計算
測算空間相關問題里的電子能量分布函數(EEDF)
新增電弧放電插口用于模擬電除塵器
新增電擊穿檢驗插口,用于預測是否會產生電擊穿
理論力學和聲學
支持剖析殼、復合材質和膜中間的機械觸碰
用于剖析殼和復合材質的塑性以及他非線性材料模型
新的管力學插口
支持壓電和電極化殼與“AC/DC模塊”融合應用
隨機振動剖析
非等溫過程流-固藕合(FSI)
運用流-固藕合完成迅速線彈性波剖析
用于熱粘性聲學剖析的端口
三維與一維管路聲學藕合
用于復合殼的構造-聲學相互影響
新增光潔投射作用,支持在氣動聲學中應用CFD結論
化工
從熱學數據庫形成材料和化學插口
化學插口里的電化學腐蝕
管內電流遍布
用于集總電池仿真的預定義短路特點
提升
內嵌樣子優化工具
殼樣子提升
根據拓撲優化結論的光滑幾何模型
參數估計的可信區間
顆粒跟蹤
流體流動顆粒追蹤的內嵌力獲得拓展,包含虛似品質力和滲透壓力力
一些顆粒跟蹤模型的時間計算減少50%之上
CAD導進模塊、設計模塊和CADLiveLink™商品
關系幾何導進作用
新增材料、層和顏色選擇
新增刪掉孔特征除去操作
支持導出為IGES和STEP格式